9月29日，奉贤区庄行工业区D4A-9号地块通过上海市土地交易市场公开出让，由上海神众智能科技有限公司竞得。该项目为集成电路产业数字化工厂新建项目，定位为神众上海总部。

该地块出让面积17763.88平方米（约26.64亩），用地性质为工业用地，出让年限20年，规划容积率2.0，计容建筑面积32408.76平方米，总投资约2亿元。

项目预计于2026年10月开工，2029年一季度建成投产。根据产业准入相关文件，预计达产产值5亿元，达产税收2500万元。

竞得人上海神众智能科技有限公司聚焦半导体设备、特高压设备、工业自动化三大赛道，建设内容涵盖半导体清洗设备核心部件研发及生产，项目建成后扩大上述赛道产能，符合上海市及奉贤区产业导向。

地块所在庄行镇承接奉贤“东方美谷”溢出效应，聚焦美丽大健康、绿色新能源等特色产业及具身智能等未来产业细分赛道。根据《上海市奉贤区总体规划暨土地利用总体规划（2017-2035）》，奉贤区重点发展美丽大健康、绿色新能源、数智新装备、通用新材料四大特色产业。

区规划资源部门按“拿地即开工”模式统筹推进审批。企业完成出让合同签订、税费缴纳后，衔接不动产发证流程，实现“拿地即交证”，签约、拿地、领证一站式办结。

来源：观点网