9月3日，据张江高科、芯谋研究联合主办的集成电路产业领袖大会披露，张江高科正全力推进上海集成电路设计产业园2.0建设，同步建立“投招孵服研”一体化产业服务体系，将投资、招商、孵化、服务与研究环节整合于同一体系。

规模方面，位于张江的上海集成电路设计产业园产业规模已从2018年建园初期的400亿元提升至去年底的1371亿元。目前产业园2.0建设处于推进阶段，相关服务体系仍在构建过程中。

规划层面，“十五五”期间，浦东将聚焦“设计引领、全链布局”，打造集成电路发展“芯”高地。该目标为浦东区域产业规划，与张江高科的园区运营动作分属不同主体，但均聚焦集成电路设计环节。

集成电路设计处于产业链上游，对制造、封测等环节具有先导作用。产业园2.0以“投招孵服研”一体化服务替代单一载体供给，为国内集成电路产业园区由规模扩张转向生态升级提供园区层面的参照，其实际成效取决于体系落地进度。

来源：观点网